该项目通过自主研发，突破了集成电路后道先进封装InFO工艺涂胶显影设备关键技术，并进行集成创新，使设备整体技术达到国际先进水平。该项目产品于2016年成功拿下台湾市场批量订单，实现进口替代。
未来，芯源公司将不断加大创新力度，为客户提供更加优质可靠的产品，助推国产半导体产业进步，成为受社会尊重的世界级企业！
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