2021年5月7日，芯源公司高端晶圆处理设备产业化项目（公司彩云路新厂）封顶仪式隆重举行。芯源公司副总裁顾永田及公司项目部成员出席封顶仪式。
封顶仪式上，芯源公司副总裁顾永田作为业主代表，向项目总承包单位中电二公司表示祝贺。
自项目开工以来，芯源公司项目组克服新冠疫情的不利影响，倒排工期，保证了该项目如期封顶，并为该项目下一阶段工程的顺利实施奠定了良好基础。
芯源微高端晶圆处理设备产业化项目总用地面积45576.95平方米，总建筑面积76728.84平方米，一期建筑面积47012.17平方米。项目主要用于生产高端晶圆处理设备，包括前道涂胶/显影机及前道单片式清洗机等，拥有广阔的市场前景。项目将打造东北地区顶级的半导体专用设备研发与生产基地，全部达产后将带动就业2000人。该项目计划年底前投入使用。
