2021年5月7日，芯源公司高端晶圓處理設備產業化項目（公司彩云路新廠）封頂儀式隆重舉行。芯源公司副總裁顧永田及公司項目部成員出席封頂儀式。

封頂儀式上，芯源公司副總裁顧永田作為業主代表，向項目總承包單位中電二公司表示祝賀。

自項目開工以來，芯源公司項目組克服新冠疫情的不利影響，倒排工期，保證了該項目如期封頂，并為該項目下一階段工程的順利實施奠定了良好基礎。

芯源微高端晶圓處理設備產業化項目總用地面積45576.95平方米，總建筑面積76728.84平方米，一期建筑面積47012.17平方米。項目主要用于生產高端晶圓處理設備，包括前道涂膠/顯影機及前道單片式清洗機等，擁有廣闊的市場前景。項目將打造東北地區頂級的半導體專用設備研發與生產基地，全部達產后將帶動就業2000人。該項目計劃年底前投入使用。